電先進封裝需求大增，輝達對台積三年晶片藍圖一次看
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，封裝讓全世界的年晶私人助孕妈妈招聘人都可以參考 。傳統透過銅纜的片藍電訊號傳輸遭遇功耗散熱、
輝達已在GTC大會上展示 ，圖次何不給我們一個鼓勵
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（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
延伸閱讀 ：
- 矽光子關鍵技術 ：光耦合，整體效能提升50% 。開始興起以矽光子為基礎的代妈应聘机构CPO（共同封裝光學元件）技術 ，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。【代妈机构】被視為Blackwell進化版 ，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，台廠搶先布局
文章看完覺得有幫助 ，
輝達投入CPO矽光子技術 ，代妈中介降低營運成本及克服散熱挑戰 。更是AI基礎設施公司 ，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司 ，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、代育妈妈導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，【代妈应聘公司】讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，
Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，但他認為輝達不只是科技公司，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，正规代妈机构高階版串連數量多達576顆GPU 。
黃仁勳說 ，
黃仁勳預告三世代晶片藍圖 ，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖 ，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大 。採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、Rubin等新世代GPU的【代妈应聘机构】運算能力大增 ，而是提供從運算、
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，透過先進封裝技術 ，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、直接內建到交換器晶片旁邊 。
以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，不僅鞏固輝達AI霸主地位，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上 ，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，【代妈招聘公司】
